沪硅产业1月26日公告，基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对全资子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划进行调整。原预计总投资约88亿欧元（折合人民币约25亿元），现预计总投资约93亿欧元（折合人民币约29亿元）。

原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9000万欧元，向Okmetic提供股东借款5000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

该项目建成后形成312万片的200mm半导体抛光片年产能。其中，一期计划投资96亿欧元（折合人民币约25亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成152万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资0.97亿欧元（折合人民币约4亿元），建成后形成总计312万片的200mm半导体抛光片产能。

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