半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计 2021 年将增长56%，达到 60 亿美元。

封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。我国半导体行业起步较晚，封测设备国产化率较低，具有较大进口替代空间。近年来，受益于国家政策扶持推动，国内涌现了不少具备较强市场竞争力的半导体封装设备企业，如安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）。

耐科装备通过多年的技术研发及实践积累，开发出了具有高自动化与智能化程度的全自动半导体封装设备及全自动切筋成型设备。

具体来看，耐科装备以塑料成型技术为基础，结合机电智能控制技术，开发出半导体全自动封装设备，其成型原理是采用注射成型工艺（Transfer Molding）把固态的环氧树脂熔融并通过多个类似活塞头装置把熔体推射入特定的模腔，将芯片、导线、引线框架和固化的树脂封装成一个整体，是高产出、模块化的全自动封装设备。

该设备集成了上片、上料、预热、装料、注射、清模、去胶、收料等多个工步于一体，可适用于2- 8 个条带，用于DIP、SOT、SOP、DFN、QFP、QFN、BGA等产品不同形式的封装，塑封体尺寸公差可控制在20um。

耐科装备半导体切筋成型设备是适合于多引线、高密度半导体电路产品封装的关键设备。该系统以切筋模具为核心，集上料单元、输送导轨、冲切成型模具和下料自动装管单元为一体。上料机采用三个料夹循环自动上料或两个固定料盒手动装夹等方式，送料导轨将料片送入模具，完成产品的切筋、成型后送入分离部，分离后通过步距变换、回转和整列调整后，根据产品需要分离并装管。

系统采用PLC控制，加持视觉识别模块，可通过触摸屏或工控机实现可视化操作，并能随时监控系统运行状况和产品质量。耐科装备半导体切筋成型设备除可以满足TO、DIP和SOP等系列的切筋成型外，亦可满足SOT和LQFP等系列的较高切筋成型要求。

根据耐科装备IPO上市招股书显示，目前耐科装备已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，将半导体封装设备及模具销往全球半导体封测企业中的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584），以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

有分析指出，随着我国半导体产业国产化替代战略的持续推进，将利好本土半导体相关企业。在此背景下，耐科装备立足技术创新研发，将能进一步拓展深化竞争优势，实现企业的可持续高质量发展，并推动我国半导体封装行业的快速发展。