虽然骁龙8+刚刚商用没有多长时间，但高通已经迫不及待地想推出下一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2了。早早官宣在11月15-17日举行骁龙峰会，推出这款旗舰芯。

在采用台积电代工后，骁龙8+终于摆脱了火龙的称号，目前用户口碑很不错。未来骁龙8 Gen 2用哪家代工还不得而知。不过从目前的消息来看台积电的面大，不过考虑到台积电的3nm产能将被苹果占据，骁龙8 Gen 2可能依旧使用4nm工艺，但应该是改进后的。

回到骁龙8 Gen 2本身。据传它将抛弃高通用了很长时间的”1+3+4“的八核心架构设计，采用全新”1+2+2+3“的结构设计。包括一颗代号“Makalu”的Cortex-X3超大核，2个频率稍低一些的Cortex-X3核心，2个代号Matterhorm的Cortex-A715核心，3个Klein R1 更新的Cortex-A510核心。

尽管工艺上没有提升，但由于采用了新的核心和架构，性能上会有10%的提升，功耗将下降多达60%。

同时骁龙8 Gen 2还将集成骁龙X70 5G基带，带来更好的网络连接速度。