TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价。

TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm笔电主要依赖高通公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。

此外，WoＡ笔电尽管采用低能耗见长的精简指令集（‌RISC）‌架构（ARM）设计架构，整体MLCC用量仍高达1160~1200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5~5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。

文章转载自：界面新闻网 非本站原创