3月06日快讯:兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段

导读 兴森科技3月6日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段。 文章转载自:界面新闻网 非本站原创

兴森科技3月6日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段。

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