1月19日快讯:通富微电:公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目

导读 通富微电1月19日在互动平台上称,公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。...

通富微电1月19日在互动平台上称,公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

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